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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級(jí)表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過(guò)光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
便攜式光學(xué)膜厚儀是一種非接觸式測(cè)量?jī)x器，一般會(huì)運(yùn)用在生產(chǎn)廠商大量生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程，由于誤差經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品全部報(bào)廢，這時(shí)候就需要運(yùn)用光學(xué)膜厚儀來(lái)介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。便攜式光學(xué)膜厚儀在操作中需要注意哪些細(xì)節(jié)？1、在當(dāng)下，這類薄膜厚度檢測(cè)設(shè)備在很多領(lǐng)域當(dāng)中都發(fā)揮了十分關(guān)鍵的作用，比如工廠、生產(chǎn)加工、半導(dǎo)體行業(yè)等等，大家在檢測(cè)之前，必須要確保被檢測(cè)物體表面沒(méi)有存在彎曲或是變型等情況。2、在進(jìn)行一些表面涂料的檢測(cè)時(shí)，那么盡可能要保持均勻的狀態(tài)，并且快速進(jìn)行測(cè)量，否則涂料會(huì)...
非接觸式電阻測(cè)試儀器使用渦電流的測(cè)試原理。渦電流可產(chǎn)生一個(gè)磁場(chǎng)，當(dāng)磁場(chǎng)與導(dǎo)電材料接觸時(shí)，會(huì)在材料中感應(yīng)到渦流。根據(jù)感應(yīng)渦流的電流大小，可以計(jì)算得到該材料的面電阻。技術(shù)的優(yōu)勢(shì)：1、是一種非接觸、無(wú)損的測(cè)量方式，不破壞材料；2、可以測(cè)量密封在絕緣層內(nèi)的導(dǎo)電層；3、每秒采樣次數(shù)高達(dá)數(shù)萬(wàn)次，測(cè)量速度快。使用方法：非接觸式電阻測(cè)試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻，通常采用型接地電阻測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。型測(cè)量?jī)x其外形與普通絕緣搖表差不多，也就按習(xí)慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結(jié)構(gòu)...
白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。工作原理：白光干涉儀是利用光學(xué)干涉原理研制開(kāi)發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測(cè)量?jī)x器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個(gè)表面反射的兩束光再次通過(guò)分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形...
膜厚測(cè)量?jī)x是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測(cè)厚儀，可選配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī)，更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。測(cè)試原理：將預(yù)先處理好的薄型試樣的一面置于下測(cè)量面上，與下測(cè)量面平行且中心對(duì)齊的上測(cè)量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測(cè)量頭一體的傳感器自動(dòng)檢測(cè)出上下測(cè)量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。膜厚測(cè)量?jī)x基礎(chǔ)應(yīng)用：紙——各種紙張、紙板、復(fù)合紙板等的厚度測(cè)定；薄膜、薄片——各種塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度測(cè)定；擴(kuò)展應(yīng)用：瓦楞紙板——瓦楞紙板的厚度測(cè)定；金屬片、硅片—...
納米壓痕儀是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。它測(cè)量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。模塊化選項(xiàng)可適用于各種應(yīng)用：頻率特定測(cè)試，定量刮擦和磨損測(cè)試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測(cè)試，擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N和自定義測(cè)試。納米壓痕儀主要適用于測(cè)量納米尺度的硬度與彈性模量，測(cè)量結(jié)果通過(guò)載荷及壓入深度曲線計(jì)算得出，無(wú)需應(yīng)用顯微鏡觀測(cè)壓痕面積?？杀挥糜谟袡C(jī)或無(wú)...